特許

J-GLOBAL ID：200903020946878479

ワイヤーソーによる円筒状結晶の切断方法

発明者： 小池 孝幸
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 鴨田 朝雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-318563
公開番号（公開出願番号）：特開2003-117797
出願日： 2001年10月16日
公開日（公表日）： 2003年04月23日
要約：

【要約】【課題】 速度可変機構を有しないワイヤーソー切断装置を用いて、化合物半導体結晶やシリコン結晶等の円筒状結晶をウエハ状に切断しても、ウエハ厚みのバラツキが低減可能なワイヤーソーによる円筒状結晶の切断方法を提供する。【解決手段】 平行に送られる複数のワイヤーにより、円筒状結晶をウエハ状に切断する方法であって、該円筒状結晶よりも硬度が高い2枚の板材のダミー材料を、ワイヤーの送り方向に対して垂直に、かつ、前記円筒状結晶を挟むようにそれぞれ立てて配置し、該ダミー材料を前記円筒状結晶と同時に切断する。前記円筒状結晶が、化合物半導体結晶またはシリコン結晶であることが望ましい。また、前記ダミー材料が、ガラス板であることが望ましい。

請求項（抜粋）：

平行に送られる複数のワイヤーにより、円筒状結晶をウエハ状に切断する方法であって、該円筒状結晶よりも硬度が高い2枚の板材のダミー材料を、ワイヤーの送り方向に対して垂直に、かつ、前記円筒状結晶を挟むようにそれぞれ立てて配置し、該ダミー材料を前記円筒状結晶と同時に切断することを特徴とするワイヤーソーによる円筒状結晶の切断方法。

IPC (2件)：

B24B 27/06 ,  B28D 5/04

FI (2件)：

B24B 27/06 D ,  B28D 5/04 C

Fターム (10件)：

3C058AA05 ,  3C058AB09 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17 ,  3C069AA01 ,  3C069BA06 ,  3C069CA04 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02