特許

J-GLOBAL ID：200903020947948195

光モジュールの製造方法

発明者： 田中 裕之
出願人/特許権者： 日本板硝子株式会社
代理人 (1件)： 茂見 穰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-204371
公開番号（公開出願番号）：特開2002-090587
出願日： 2001年07月05日
公開日（公表日）： 2002年03月27日
要約：

【要約】【課題】 ハウジングと光半導体素子とを、十分な接着強度で、高精度で、しかも作業性よく組み立てる。【解決手段】 内部に光部品(レンズ10等)を収容するハウジング12に対して、パッケージ構造の光半導体素子(レーザダイオード14等)を光部品の光軸上に位置するように芯だしして取り付ける光モジュールの製造方法である。ハウジングの光半導体素子との接合面に、紫外線・加熱兼用硬化性樹脂30を塗布し、レンズとレーザダイオードとの光軸の芯だし接合を行った状態で、外側から紫外線を照射して前記紫外線・加熱兼用硬化性樹脂を紫外線硬化させる仮固定工程と、引き続いて加熱することにより紫外線・加熱兼用硬化性樹脂の紫外線未照射部分を加熱硬化する補完硬化工程とを経て組み立てる。更にその外側に熱硬化性樹脂40を塗布し接着補強するのが望ましい。

請求項（抜粋）：

内部に光部品を収容しているハウジングに対して、パッケージ構造の光半導体素子を前記光部品の光軸上に位置するように芯だしして取り付ける光モジュールの製造方法において、ハウジングの光半導体素子との接合面に、紫外線・加熱兼用硬化性樹脂を塗布し、ハウジング内の光部品と光半導体素子との光軸の芯だし接合を行った状態で、外側から紫外線を照射して前記紫外線・加熱兼用硬化性樹脂を紫外線硬化させる仮固定工程、引き続いて加熱することにより紫外線・加熱兼用硬化性樹脂の紫外線未照射部分を加熱硬化させる補完硬化工程、を経て組み立てることを特徴とする光モジュールの製造方法。

IPC (4件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00 ,  H01S 5/022

FI (4件)：

G02B 6/42 ,  H01L 33/00 M ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02 B

Fターム (26件)：

2H037BA03 ,  2H037BA12 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA15 ,  2H037DA17 ,  2H037DA31 ,  2H037DA35 ,  5F041AA39 ,  5F041DC66 ,  5F041DC68 ,  5F041EE02 ,  5F041EE04 ,  5F041EE06 ,  5F041EE12 ,  5F041EE16 ,  5F073AB27 ,  5F073AB28 ,  5F073BA01 ,  5F073FA23 ,  5F073FA30 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088JA12 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20