特許

J-GLOBAL ID：200903020948651153

回路基板の実装方法

発明者： 川又 哲治 ,  矢次 富美繁
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-278124
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102505
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】ベアチップを直接実装する回路基板を一つのモジュールとし、該モジュールをボールグリットアレイにより回路基板に実装して複合回路基板とする際、モジュールを低コストで効果的に冷却すること。【解決手段】ベアチップIC5を直接実装したモジュール4をボールグリットアレイ6により搭載した複合回路基板2において、セラミックス粉等のフィラーを含有した熱伝導性樹脂3でモジュール4及びボールグリットアレイ6を被覆する。これによりモジュール4の冷却と、ボールグリットアレイ6の補強を実現する。

請求項（抜粋）：

ベアチップを回路基板に直接実装したモジュールを他の回路基板に接続部材を介して接続実装する回路基板の実装方法において、該モジュールと該接続部材とを熱伝導性樹脂で被覆することを特徴とする回路基板の実装方法。

IPC (7件)：

H01L 23/373 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34 507

FI (6件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 J ,  H05K 3/34 507 C ,  H01L 23/36 M ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/30 R

Fターム (28件)：

4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA04 ,  4M109EB11 ,  4M109EC06 ,  4M109GA05 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD60 ,  5E336AA04 ,  5E336AA09 ,  5E336BB01 ,  5E336BB02 ,  5E336BB16 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC36 ,  5E336DD01 ,  5E336EE03 ,  5E336GG03 ,  5F036BA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD13 ,  5F036BD21 ,  5F036BE01 ,  5F036BE09 ,  5F044RR17