特許

J-GLOBAL ID：200903020948855298

半導体ウエハダイシング用粘着テープ

発明者： 岩本 和繁 ,  石渡 伸一 ,  上野 幸雄 ,  中山 宏志
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 飯田 敏三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-348586
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193028
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：

【要約】【目的】 ダイボンディング工程においてはんだ付け法を用いる素子に対して良好なはんだ付け性が得られる半導体ウエハダイシング用粘着テープを提供する。【構成】 放射線透過性基材上に、アクリル系粘着剤(B)100重量部に対し放射線重合性化合物(C)30〜100重量部の割合で含有する、放射線重合性粘着剤(A)を塗布した粘着剤層を形成してなる半導体ウエハダイシング用粘着テープにおいて、前記放射線重合性化合物(C)の有する炭素-炭素二重結合が全てアクリロイル基であり、かつその炭素-炭素二重結合を1分子中に3個以上有し、切断した素子を剥離後はんだ付け法により基盤上にダイボンディングしうる半導体ウエハのダイシング用粘着テープである。

請求項（抜粋）：

放射線透過性基材上に、アクリル系粘着剤(B)100重量部に対し放射線重合性化合物(C)30〜100重量部の割合で含有する、放射線重合性粘着剤(A)を塗布した粘着剤層を形成してなる半導体ウエハダイシング用粘着テープにおいて、前記放射線重合性化合物(C)の有する炭素-炭素二重結合が全てアクリロイル基であり、かつその炭素-炭素二重結合を1分子中に3個以上有することを特徴とする、切断した素子を剥離後はんだ付け法により基盤上にダイボンディングしうる半導体ウエハのダイシング用粘着テープ。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02 JJU ,  C09J 7/02 JJW