特許

J-GLOBAL ID：200903020952261335

フィルム状接着剤、接着シート及びそれを使用した半導体装置

発明者： 増子 崇 ,  杉浦 実 ,  加藤木 茂樹
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-043139
公開番号（公開出願番号）：特開2006-225567
出願日： 2005年02月18日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：

【課題】 本発明は、被着体に対する充填性、低温ラミネート性等のプロセス特性、及び耐リフロー性等の半導体装置の信頼性を高度に両立できるフィルム状接着剤を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明は、半導体素子を被着体に接着するため用いられるフィルム状接着剤であって、ポリウレタンイミド及びポリウレタンアミドイミド共重合ポリマーを含有してなる接着剤層を有してなることを特徴とするフィルム状接着剤に関する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

半導体素子を被着体に接着するため用いられるフィルム状接着剤であって、ポリウレタンイミド及びポリウレタンアミドイミド共重合ポリマーを含有してなる接着剤層を有してなることを特徴とするフィルム状接着剤。

IPC (6件)：

C09J 179/08 ,  C09J 7/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 167/00 ,  C09J 175/04 ,  H01L 21/52

FI (6件)：

C09J179/08 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J167/00 ,  C09J175/04 ,  H01L21/52 E

Fターム (17件)：

4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA18 ,  4J004BA02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EC002 ,  4J040EH031 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040NA20 ,  5F047BA21 ,  5F047BA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 特開平3-192178号公報
  
• 特開平4-234472号公報
  
• フィルム状有機ダイボンディング材のラミネ-ト方法、ダイボンディング方法、ラミネ-ト装置、ダイボンディング装置、半導体装置および半導体装置の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-173493   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平4-196246号公報
  
• 特許第3014578号明細書
  

審査官引用 (3件)

• 接着シートならびに半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-229799   出願人：日立化成工業株式会社
• 熱硬化性ポリイミド樹脂組成物、ポリイミド樹脂の製造方法およびポリイミド樹脂
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-368036   出願人：大日本インキ化学工業株式会社
• 半導体用接着フィルムの製造方法及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-284553   出願人：日立化成工業株式会社