特許
J-GLOBAL ID：200903020953018450
半導体装置製造におけるリードフレーム位置決め方法及び搬送方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-144917
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007021
出願日： 1993年06月16日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：
【要約】【目的】 本発明は半導体装置の製造工程でのリードフレーム搬送におけるリードフレーム位置決め方法に関し、異なるサイズのリードフレームを自動的に位置決めすることを目的とする。【構成】 クランパ21を構成する第1の保持体22a,22bをアジャストスクリュ24によりリードフレーム11の幅に応じて移動させる。そして、第2の保持体25a,25bにより、リードフレーム11の両側の上下面をクランプし、ガイド板26a,26b,27a,27bによりリードフレーム11を幅方向から挟持して位置決め固定する構成とする。
請求項（抜粋）：
半導体装置の製造におけるリードフレーム(11)を搬送する際のリードフレーム位置決め方法において、供給される前記リードフレーム(11)の幅に応じてクランパを幅方向に移動させ、該クランパ(21)により該リードフレーム(11)の両側を上下面よりクランプすると共に、該クランプ時に該リードフレーム(11)を幅方向より挟持させることを特徴とするリードフレーム位置決め方法。
引用特許：
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