特許
J-GLOBAL ID:200903020959091516

硬化性のポリフェニレンエーテル-熱硬化性樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 生沼 徳二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-106817
公開番号(公開出願番号):特開平11-302529
出願日: 1998年04月17日
公開日(公表日): 1999年11月02日
要約:
【要約】【課題】 誘電体、特に印刷回路板として有用であり、他のポリフェニレンエーテル-熱硬化性樹脂組成物に比べて改善された加工性、良好な溶剤およびはんだ抵抗性並びに改善されたモルホロジーを有する、ポリフェニレンエーテル-熱硬化性樹脂組成物の提供。【解決手段】 印刷回路板を製造するのに使用するための他のポリフェニレンエーテル-熱硬化性樹脂組成物に使われている比較的に分子量の高いポリフェニレンエーテルとは対照的に本発明に使用される特定のポリフェニレンエーテル樹脂成分は約3,000未満の数平均分子量を有する。
請求項(抜粋):
(a)約3,000未満の数平均分子量を有する少なくとも1種のポリフェニレンエーテル樹脂、および(b)少なくとも1種の熱硬化性樹脂を含む硬化性樹脂組成物。
IPC (5件):
C08L 71/12 ,  C08L 63/00 ,  C08L101/00 ,  C08G 65/48 ,  C08J 5/10 CEZ
FI (5件):
C08L 71/12 ,  C08L 63/00 A ,  C08L101/00 ,  C08G 65/48 ,  C08J 5/10 CEZ
引用特許:
審査官引用 (15件)
  • プリプレグの製法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-283080   出願人:松下電工株式会社
  • 特開平2-222412
  • 特開平2-222412
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