特許
J-GLOBAL ID：200903020964513062
プリント配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-053517
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259611
出願日： 1992年03月12日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】接着剤を用いず、かつ、効率のよい金属と樹脂層の接着に優れたプリント配線板の製造法を提供すること。【構成】銅箔を酸化処理して銅箔表面に微細形状を有する酸化銅を形成し、次いで、還元処理して銅箔表面の酸化銅を金属銅または低酸化状態の還元銅とし、この銅箔処理面を介して樹脂層と積層後、少なくとも配線形成予定位置の樹脂基板から酸化・還元処理した銅箔をエッチングを含む方法によって除去し、樹脂基板に無電解めっきを含む配線加工を行い、回路を形成すること。
請求項（抜粋）：
銅箔を酸化処理して銅箔表面に微細形状を有する酸化銅を形成し、次いで還元処理して銅箔表面の酸化銅を金属銅または低酸化状態の還元銅とし、この銅箔処理面を介して樹脂層と積層後、少なくとも配線形成予定位置の樹脂基板から前記還元処理した銅箔を除去し、樹脂基板に無電解めっきを含む配線加工を行い、回路を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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