半導体装置用リードフレームおよびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-032221
公開番号（公開出願番号）：特開平8-227961
出願日： 1995年02月21日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：

【要約】【目的】樹脂流動ホールの樹脂溜り部除去時に、ホール周縁部のバリを生じることなく、かつパッケージ側のクラックおよび樹脂の欠損も生じない構造を有するリードフレームを提供する。【構成】アイランド2と、半導体チップの電極とワイヤで接続されるインナリード3と、アウタリード4と、インナリード3およびアウタリード4の間にあってこれらのリード群を支持するタイバー5と、4辺のコーナー部分でアウタリード4が配置されていないスペースであるゲート部5と、コーナー部分に接続された吊りピン7のうちの一つの幅が部分的に拡張され、この拡張部分とゲート部6領域に渡って開口された樹脂流動ホール8とを有し、ゲート部6領域の開口部を囲むように周縁部にエッチング処理またはプレス加工処理によるVノッチ9が開口され、この開口部で囲まれたすき間10部分を樹脂溜り部とともに打ち落す。

請求項（抜粋）：

半導体素子を搭載するリードフレームの吊りピンの幅が一部拡張され、その拡張領域とコーナー部領域とを含む領域に開口されて封入樹脂をリードフレームの上下面に均等に流入させるための樹脂流動ホールを有する半導体装置用リードフレームにおいて、前記コーナー部領域に形成された前記樹脂流動ホールの周縁を囲むように所定の幅と深さとで開口された溝状の開口部を有することを特徴とする半導体装置用リードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 , H01L 21/56

FI (2件)：

H01L 23/50 G , H01L 21/56 T

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-133453
特開平4-133453
特開平2-009156

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