特許

J-GLOBAL ID：200903020974008366

放熱部材並びに回路基板及び半導体部品

発明者： 原 康 ,  田中 智雄 ,  伊藤 正也
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 武蔵 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-348903
公開番号（公開出願番号）：特開2005-116767
出願日： 2003年10月07日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：

【課題】 金属等からなる放熱板の両面にセラミックス部材を接合して複層構造にすると、反りのない高性能の放熱部材が得られる。本発明は斯かる複層構造の放熱部材をさらに改良するべくなされたもので、具体的には、製造時の歩留が高くしかも耐熱サイクル性に優れた放熱部材の提供を目的とする。【解決手段】 金属等からなる放熱板1aの両面にセラミックス部材1b,1cを接合してなる放熱部材1であって、前記セラミックス部材1b,1cの他の部材に接する接合面の面粗度Raを2.0μm以下にした。こうすることにより製造時の歩留と耐熱サイクル性の飛躍的な向上が同時に達成できる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

金属等からなる放熱板の両面にセラミックス部材を接合してなる放熱部材であって、 前記セラミックス部材の他の部材に接する接合面の面粗度Raを2.0μm以下にしたことを特徴とする放熱部材。

IPC (4件)：

H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

FI (4件)：

H01L23/12 J ,  H01L23/14 C ,  H01L23/36 C ,  H01L23/36 M

Fターム (5件)：

5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB08 ,  5F036BC06 ,  5F036BD14