特許
J-GLOBAL ID：200903020974916173
半導体基板の異物除去装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-233602
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094563
出願日： 1993年09月20日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：
【要約】【目的】 ウエット洗浄で除去しきれなかった基板上に局所的に残存した異物を略完全に効率良く除去することができ、電気的素子特性の劣化を押えて歩留りを向上させることができる。【構成】 半導体基板上の異物を検出する異物検出手段と、該異物検出手段で該基板上に異物を検出した場合、該基板上の異物を除去する異物除去手段と、該異物除去手段による処理後、該基板上の異物が除去されているか否かを判定する異物除去判定手段とを有する。
請求項（抜粋）：
半導体基板上の異物を検出する異物検出手段と、該異物検出手段で該基板上に異物を検出した場合、該基板上の異物を除去する異物除去手段と、該異物除去手段による処理後、該基板上の異物が除去されているか否かを判定する異物除去判定手段とを有することを特徴とする半導体基板の異物除去装置。
IPC (2件)：
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