特許
J-GLOBAL ID：200903020977972023
スタンパおよび積層構造
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-352477
公開番号（公開出願番号）：特開平7-195377
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月01日
要約：
【要約】【目的】 寿命の長いスタンパと、そのスタンパに好適なDLC積層構造とを提供する。【構成】 Ni,CuおよびAlの1種以上を30wt% 以上含有する金属のスタンパ本体に対し、このスタンパ本体の少なくとも金型取付面に酸化物改質層を形成し、さらにSi,Ti,Ta,MoおよびWの1種以上を含有する下地層を形成し、この上にダイヤモンドライクカーボン薄膜を形成する。
請求項（抜粋）：
Ni,CuおよびAlの1種以上を30wt% 以上含有する金属のスタンパ本体と、このスタンパ本体の少なくとも金型取付面に形成された酸化物改質層と、この酸化物改質層上に設けられたSi,Ti,Ta,MoおよびWの1種以上を含有する下地層と、この下地層上に設けられたダイヤモンドライクカーボン薄膜とを含有するスタンパ。
IPC (3件)：
B29C 33/38
, B29C 45/26
, B29L 17:00
