特許

J-GLOBAL ID：200903020979999611

熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 塩原 利夫 ,  富吉 和俊
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-283548
公開番号（公開出願番号）：特開平5-097969
出願日： 1991年10月03日
公開日（公表日）： 1993年04月20日
要約：

【要約】【目的】 流動性が良好で膨張係数が小さく、高いガラス転移温度を有しながら、しかも耐熱性が良好で、低吸湿性の硬化物を与え、半導体装置の封止に好適な熱硬化性樹脂組成物を得る。【構成】 (a)下記式(1)で示される化合物の含有量が10重量%以下であるナフタレン環含有エポキシ樹脂(b)下記式(2)で示される化合物の含有量が10重量%以下であるナフタレン環含有フェノール樹脂【化1】(但し、R1は水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基、OGはグリシジル基、nは1又は2であって、ナフタレン環のいずれのリングに付加しても良く、両リングに同時に付加しても良い。)(c)無機質充填材を配合し、かつ前記式(1)及び式(2)の化合物の含有量を全樹脂量の10重量%以下とする。

請求項（抜粋）：

(a)下記式(1)で示される化合物の含有量が10重量%以下であるナフタレン環含有エポキシ樹脂【化1】(但し、R1は水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基、OGはグリシジル基、nは1又は2であって、ナフタレン環のいずれのリングに付加しても良く、両リングに同時に付加しても良い。)(b)下記式(2)で示される化合物の含有量が10重量%以下であるナフタレン環含有フェノール樹脂【化2】(但し、R1は水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基、nは1又は2であって、ナフタレン環のいずれのリングに付加しても良く、両リングに同時に付加しても良い。)(c)無機質充填材を含有してなり、かつ前記式(1)及び式(2)の化合物の含有量が全樹脂量の10重量%以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 NKT ,  C08L 63/00 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-220219
  
• 特開平3-021627