特許
J-GLOBAL ID：200903020986065829
電子機器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 峰 隆司
, 福原 淑弘
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-193770
公開番号（公開出願番号）：特開2006-019384
出願日： 2004年06月30日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：
【課題】本発明は、回路部品の放熱性能を維持しつつ、防水性・防滴性を向上させることができる電子機器の提供を目的とする。【解決手段】電子機器は、吸込口(5)および排気口(6)が形成された筐体(4)を有している。筐体の内部は、隔壁(15)によって第1の室(16)と第2の室(17)とに区画されている。第1の室は発熱するCPU(25)を収容するとともに、第2の室に吸込口および排気口が開口している。CPUの熱を第1の室から第2の室に移送するヒートパイプ(32)が隔壁を貫通して設けられている。第2の室にファン(33)が設置されている。ファンは吸込口から吸い込んだ空気を排気口から吐き出すことで、第2の室に移送されたCPUの熱を筐体の外に排出する。ヒートパイプが壁を貫通する部分は、シール部材(42)を介して液密にシールされている。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
吸込口および排気口を有する筐体と、
上記筐体の内部を、発熱する回路部品を収容する第1の室と、上記吸込口および上記排気口が開口する第2の室とに区画する隔壁と、
上記隔壁を貫通して設けられ、上記回路部品の熱を上記第1の室から上記第2の室に移送する熱移送部材と、
上記第2の室に設けられ、上記吸込口から吸い込んだ空気を上記排気口から吐き出すことで、上記第2の室に移送された上記回路部品の熱を上記筐体の外に排出するファンと、
上記熱移送部材が上記隔壁を貫通する部分をシールするシール材と、を具備したことを特徴とする電子機器。
IPC (4件)：
H05K 7/20
, F28D 15/02
, G06F 1/20
, G06F 1/16
H05K7/20 R
, H05K7/20 H
, F28D15/02 L
, G06F1/00 360C
, G06F1/00 360B
, G06F1/00 312E
5E322AA01
, 5E322AA11
, 5E322BA01
, 5E322BB03
, 5E322DB10
, 5E322EA11
出願人引用 (1件)
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冷却装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-199472
出願人：古河電気工業株式会社
審査官引用 (1件)
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