特許

J-GLOBAL ID：200903020986926921

電極接続構造およびその製造方法

発明者： 坂津 務 ,  岩渕 寿章 ,  小林 寛史 ,  小塚 武 ,  吉田 芳博
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-045854
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251506
出願日： 1992年03月04日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、電極接続構造およびその製造方法に関し、基板上の微細ピッチで配設された電極パターンと電子部品の電極とを接続する際に、隣接する電極間に導電粒子が分散しても、短絡のない信頼性の高い接続を行うことができるようにすることを目的とする。【構成】 基板1上に電極パターン2を配設し、その電極パターン2上のコンタクト部を除く電極パターン2の側方部に絶縁粒子3が電着形成され、電極パターン2上のコンタクト部には導電粒子4を電着させる。そして、接続する電極間に導電粒子4を介在させて加圧し、加圧方向にのみ導通させて確実な接続を行うと共に、隣接する電極パターン2の間に分散した導電粒子が連なったとしても、電極パターン2の側方部に電着形成された絶縁粒子3により、横方向の短絡が防止されるように構成する。

請求項（抜粋）：

基板電極と電子部品電極との間に導電粒子および接着剤を介在させて電気的に接続を行う電極接続構造において、前記基板電極上面に前記導電粒子を載置して電気的導通をとるコンタクト部以外の基板電極の側方部に絶縁層を形成したことを特徴とする電極接続構造。