ボンディングワイヤの評価方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：菅直人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-274811
公開番号（公開出願番号）：特開平9-097822
出願日： 1995年09月28日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：

【要約】【課題】例えばICやトランジスタのなどのワイヤボンディング工程を含む各種電子機器の製造工程、またはボンディングワイヤを開発製造する場合などにおいて、ボンディングワイヤの強度、特に第1ボンディングのボールネック部における実質強度を定量的に測定してボンディングワイヤの性能を良好に評価することのできる評価方法を提供する。【解決手段】ボンディングワイヤ4をボンディングしたときの、ボールネック部の強度を評価する方法であって、ボンディング時のリバース角度θとツィーザ引張りによる破断強度を測定してボンディングワイヤの性能を評価することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ボンディングワイヤをボンディングしたときの、ボールネック部の強度を評価する方法であって、ボンディング時のリバース角度とツィーザ引張りによる破断強度を測定してボンディングワイヤの性能を評価することを特徴とするボンディングワイヤの評価方法。

IPC (4件)：

H01L 21/66 , G01N 3/08 , G01N 3/20 , H01L 21/60 301

FI (4件)：

H01L 21/66 R , G01N 3/08 , G01N 3/20 , H01L 21/60 301 F

前のページに戻る