特許

J-GLOBAL ID：200903020994213543

低シール温度を有する結晶性プロピレンポリマー組成物

発明者： マッシモ、コベッツィ ,  アントニオ、チアロッキ
出願人/特許権者： ハイモント、インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-278228
公開番号（公開出願番号）：特開平6-025489
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1994年02月01日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 ヒートシール可能なフィルムの製造に好適な結晶性プロピレンポリマー組成物およびその組成物の製造法の提供。【構成】 A) プロピレンとC4〜C8のα-オレフィンとのコポリマーであって98〜80重量%のプロピレンを含むもの30〜65重量%と、B) プロピレンとエチレンと所望によりC4〜C8のα-オレフィン2〜10重量%とのコポリマーであって、このコポリマーがC4〜C8のα-オレフィンが存在しないときには2〜10重量%のエチレンを含み、C4〜C8のα-オレフィンが存在するときには0.5〜5重量%のエチレンを含むものであるもの35〜70重量%とを含んで成る、結晶性プロピレンポリマー組成物及び気相中で多段重合することによるその製造方法。

請求項（抜粋）：

A) プロピレンとC4〜C8のα-オレフィンとのコポリマーであって98〜80重量%のプロピレンを含むもの30〜65重量%と、B) プロピレンとエチレンと所望によりC4〜C8のα-オレフィン2〜10重量%とのコポリマーであって、このコポリマーがC4〜C8のα-オレフィンが存在しないときには2〜10重量%のエチレンを含み、C4〜C8のα-オレフィンが存在するときには0.5〜5重量%のエチレンを含むものであるもの35〜70重量%とを含んで成る、結晶性プロピレンポリマー組成物。

IPC (2件)：

C08L 23/14 LCE ,  C08L 23/16 LCY