特許

J-GLOBAL ID：200903020996805790

レーザ加工装置

発明者： 高木 誠
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 渡部 温
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-210224
公開番号（公開出願番号）：特開平11-033766
出願日： 1997年07月22日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：

【要約】【課題】 被加工物の下地等へのダメージを抑え、且つ、切断後の被加工物上のヒューズが安定した絶縁抵抗を保持するのに十分な切れ幅を確保できるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 半導体基板6上のヒューズにレーザを照射することにより、ヒューズを切断するレーザ加工装置20であって、レーザ光1aの断面形状を長方形に成形する成形手段(可変アパーチャ)3を有することを特徴とする。また、この成形手段3は該長方形を任意の向きに切り替える機能をさらに有する。

請求項（抜粋）：

半導体基板上のヒューズにレーザを照射することにより、ヒューズを切断するレーザ加工装置であって;レーザ光の断面形状を長方形に成形する成形手段を有することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  G02B 27/09 ,  H01L 21/82

FI (4件)：

B23K 26/06 E ,  B23K 26/00 H ,  G02B 27/00 E ,  H01L 21/82 F