特許

J-GLOBAL ID：200903020999144256

多層セラミック基板の製造方法

発明者： 山本 利重
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-234841
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074645
出願日： 1997年08月29日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】 配線密度の増大が可能で、フリップチップ接続部付近でのビア間の導通を防止でき、電源/接地用のベタ配線層のくり抜き径を小さくすることができ、かつ積層ずれが起きてもビアの導通が確保できる多層セラミック配線基板を、低コストで製造する。【解決手段】 グリーンシート積層法による多層セラミック配線基板の製造において、2層以上を貫通するビア4A, 4Cを、その2層以上のグリーンシートの積層後に、得られた積層体を貫通するスルーホールの形成とこのスルーホールへの導体ペーストの充填により形成する。スクリーン印刷により生ずるビア周囲のランド5A, 5Cは、ビアの末端だけに存在し、層間 (A1とA2の間) のランドがなくなる。

請求項（抜粋）：

グリーンシート積層法による多層セラミック配線基板の製造において、2層以上を貫通するビアの少なくとも一部を、その2層以上のグリーンシートの積層後に、得られた積層体を貫通するスルーホールの形成とこのスルーホールへの導体ペーストの充填により形成することを特徴とする、多層セラミック配線基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 C ,  H05K 3/46 N ,  H01L 23/12 N