特許
J-GLOBAL ID：200903021001640669
バラントランス
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大田 優
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-095171
公開番号（公開出願番号）：特開2003-151831
出願日： 2002年03月29日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：
【要約】【課題】 従来のものは、絶縁体層間の1ターン未満のコイル用導体パターンをらせん状に接続してコイルを形成しているので、低周波帯域で用いようとするとバラントランスの高さが高くなる。【解決手段】 第1、第2のコイルを構成するコイル用導体パターンを、互いに平行となるようにスパイラル状に絶縁体層の表面に形成する。第3、第4のコイルを構成するコイル用導体パターンを、互いに平行となるようにスパイラル状に絶縁体層の表面に形成する。第1のコイルと第3のコイルが直列に接続されて一方のコイルが第1の端子に接続され、第2のコイルが第2の端子とアース間に接続され、第4のコイルが第3の端子とアース間に接続される。
請求項（抜粋）：
第1のコイル用導体パターンと第2のコイル用導体パターンを、内側端部と引出し端部のうち少なくとも一方を除いた部分が互いに平行となるようにスパイラル状に第1の絶縁体層の表面に形成し、第2の絶縁体層の表面に第1の引出し電極と第2の引出し電極を形成し、該第1の引出し電極を第1のコイル用導体パターンの内側端に、該第2の引出し電極を第2のコイル用導体パターンの内側端にそれぞれ接続して第1のコイルと第2のコイルが形成され、第3のコイル用導体パターンと第4のコイル用導体パターンを、内側端部と引出し端部のうち少なくとも一方を除いた部分が互いに平行となるようにスパイラル状に第3の絶縁体層の表面に形成し、第4の絶縁体層の表面に第3の引出し電極と第4の引出し電極を形成し、該第3の引出し電極を第3のコイル用導体パターンの内側端に、該第4の引出し電極を第4のコイル用導体パターンの内側端にそれぞれ接続して第3のコイルと第4のコイルが形成され、該第1のコイルと該第3のコイルが直列に接続されて一方のコイルが第1の端子に接続され、該第2のコイルが第2の端子とアース間に接続され、該第4のコイルが第3の端子とアース間に接続されたことを特徴とするバラントランス。
Fターム (5件)：
5E070AA16
, 5E070CB01
, 5E070CB03
, 5E070CB12
, 5E070EA01
