特許
J-GLOBAL ID:200903021004542943
セラミック組成物及びセラミック多層基板
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-362535
公開番号(公開出願番号):特開2000-185972
出願日: 1998年12月21日
公開日(公表日): 2000年07月04日
要約:
【要約】【課題】 低温焼結セラミック基板との接合性に優れ、熱伝導性、電気伝導性、誘電性に関して所望の特性を有し、基板強度や基板特性に優れたセラミック多層基板を提供すること。【解決手段】 BAS等の低温焼結セラミック材料にCu、Ag等の低融点金属を混合してなるセラミック層11と、前記低温焼結セラミック材料を主成分とする低温焼結セラミック基板12a、12b、12c、12d及び12eとを積層、焼成してなるセラミック多層基板10。
請求項(抜粋):
低温焼結セラミック材料と、前記低温焼結セラミック材料と同時焼結可能な低融点金属とを混合し、さらに焼成してなることを特徴とする、セラミック組成物。
IPC (4件):
C04B 35/495
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03 630
, H05K 3/46
FI (5件):
C04B 35/00 J
, H05K 1/03 610 D
, H05K 1/03 630 J
, H05K 3/46 H
, H05K 3/46 U
Fターム (42件):
4G030AA10
, 4G030AA36
, 4G030AA37
, 4G030AA61
, 4G030BA02
, 4G030BA09
, 4G030BA12
, 4G030BA20
, 4G030BA21
, 4G030CA03
, 4G030CA08
, 4G030GA11
, 4G030GA17
, 4G030GA20
, 5E346AA12
, 5E346AA13
, 5E346AA15
, 5E346AA23
, 5E346AA43
, 5E346AA60
, 5E346BB02
, 5E346BB03
, 5E346BB04
, 5E346BB06
, 5E346BB16
, 5E346BB20
, 5E346CC18
, 5E346CC21
, 5E346CC32
, 5E346CC38
, 5E346CC39
, 5E346DD02
, 5E346DD07
, 5E346DD13
, 5E346DD34
, 5E346EE24
, 5E346EE27
, 5E346EE29
, 5E346FF18
, 5E346FF42
, 5E346FF45
, 5E346HH17
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