特許
J-GLOBAL ID:200903021013017231
硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
富田 和夫
, 鴨井 久太郎
, 影山 秀一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-015554
公開番号(公開出願番号):特開2008-178955
出願日: 2007年01月25日
公開日(公表日): 2008年08月07日
要約:
【課題】 硬質被覆層が高速重切削加工ですぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。【解決手段】 工具基体の表面に、(a)下部層としてTi化合物層、(b)上部層として、化学蒸着したAlとZrの複合酸化物層からなり、該層におけるZr/(Al+Zr)の値(但し、原子比)は0.0001〜0.002であり、さらに、該層を構成する結晶粒について、それぞれ隣接する結晶粒相互の界面における(0001)面の法線同士および{10-10}面の法線同士の交わる角度が15度以下の結晶粒界面単位が全結晶粒界面単位の35%以上を占める結晶粒界面配列を示す複合酸化物層、からなる硬質被覆層を蒸着形成する。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、
(a)下部層が、3〜20μmの全体平均層厚を有するTiの炭化物層、窒化物層、炭窒化物層、炭酸化物層、および炭窒酸化物層のうちの1層または2層以上からなるTi化合物層、
(b)上部層が、2〜15μmの平均層厚を有し、化学蒸着されたAlとZrの複合酸化物層からなり、かつ、電界放出型走査電子顕微鏡と電子後方散乱回折像装置を用い、表面研磨面の測定範囲内に存在する結晶粒個々に電子線を照射して、六方晶結晶格子からなる結晶粒の構成結晶面のそれぞれの法線が前記表面研磨面の法線と交わる角度を測定し、この測定結果から、結晶粒の構成結晶面である(0001)面および{10-10}面を選び出し、さらに、選び出した(0001)面および{10-10}面において、それぞれ隣接する結晶粒相互の界面(結晶粒界面単位)における(0001)面の法線同士および{10-10}面の法線同士の交わる角度を求めた場合に、前記(0001)面の法線同士および{10-10}面の法線同士の交わる角度が15度以下の結晶粒界面単位が全結晶粒界面単位の35%以上の割合を占める結晶粒界面配列を示し、さらに、AlとZrの複合酸化物層におけるZr成分の含有割合がAl成分との合量における原子比(Zr/(Al+Zr))で、0.0001〜0.002であるAlとZrの複合酸化物層、
以上(a)、(b)で構成された硬質被覆層を蒸着形成してなる、硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具。
IPC (3件):
B23B 27/14
, C23C 16/30
, C23C 16/40
FI (3件):
B23B27/14 A
, C23C16/30
, C23C16/40
Fターム (27件):
3C046FF03
, 3C046FF05
, 3C046FF09
, 3C046FF10
, 3C046FF13
, 3C046FF16
, 3C046FF22
, 3C046FF25
, 4K030AA01
, 4K030AA03
, 4K030AA10
, 4K030AA14
, 4K030AA17
, 4K030AA18
, 4K030BA02
, 4K030BA18
, 4K030BA22
, 4K030BA35
, 4K030BA38
, 4K030BA41
, 4K030BA42
, 4K030BB12
, 4K030CA03
, 4K030CA11
, 4K030FA10
, 4K030JA01
, 4K030LA22
引用特許:
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