特許

J-GLOBAL ID：200903021014586230

半導体処理チャンバ内で使用する同時回転エッジリング延長部

発明者： ビアマン,ベンジャミン ,  ウィリアムズ,メレディス,ジェイ. ,  バランス,デイヴィッド,エス. ,  ハース,ブライアン ,  デトン,ポール ,  ティーツ,ジェイムズ,ヴィ.
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-549667
公開番号（公開出願番号）：特表2000-516772
出願日： 1998年05月12日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
要約：

【要約】回転フレームから回転可能に伸びる支持シリンダと、該支持シリンダから伸びる同時回転エッジリング延長部とからなり、該同時回転エッジリング延長部が、該延長部上方の域を、該同時回転エッジリング延長部の下方の領域から、熱的、光学的および機械的の少なくとも一つで隔離する、プロセスチャンバにおいて回転フレームを隔離するための装置。

請求項（抜粋）：

処理チャンバにおいて回転フレームを遮断する装置であって、 回転可能な状態で前記回転フレームから延びる支持シリンダと、 前記支持シリンダから延びる同時回転エッジリングであって、前記同時回転エッジリング延長部の上方領域は、前記同時回転エッジリングの延長部の下方領域から、熱、光、あるいは機械的の少なくともいずれか1つについて遮断される、前記同時回転リングとを備える装置。

IPC (2件)：

H01L 21/205 ,  H01L 21/26

FI (2件)：

H01L 21/205 ,  H01L 21/26 G