特許
J-GLOBAL ID:200903021017464151

光起電力素子用基板及びその作製方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 福森 久夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-222134
公開番号(公開出願番号):特開平8-088380
出願日: 1994年09月16日
公開日(公表日): 1996年04月02日
要約:
【要約】【目的】 本発明は、特性や信頼性の良好な光起電力素子を構成するのに最適なテクスチャー構造を有する光起電力素子用基板の構成を提供するとともに、テクスチャー構造の制御性が良好で且つ簡便な光起電力素子用基板の作製方法を提供することを目的とする。【構成】 本発明の光起電力素子用基板は、高分子樹脂の内殻と該内殻を被覆する酸化物半導体層の外殻とからなる透明導電性酸化物被覆粒子を堆積してなることを特徴とする。また、基板は、高分子樹脂形成用モノマーと酸化物半導体とを混合して懸濁重合を行うことで高分子樹脂の内殻と該内殻を被覆する酸化物半導体層の外殻とからなる透明導電性酸化物被覆粒子を形成し、該透明導電性酸化物被覆粒子を基板上に堆積することにより作製することを特徴とする。
請求項(抜粋):
高分子樹脂の内殻と該内殻を被覆する酸化物半導体層の外殻とからなる透明導電性酸化物被覆粒子を堆積してなることを特徴とする光起電力素子用基板。

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