特許

J-GLOBAL ID：200903021018522040

炭酸ガスレーザー孔あけ量産加工に適した多層銅張板

発明者： 池口 信之
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
代理人 (1件)： 永井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-156987
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353638
出願日： 2001年05月25日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 多層銅張板の表面銅箔を事前に除去し、この上から炭酸ガスレーザーを照射して小径のブラインドビア孔を形成する場合の、量産性、作業性が良好で、低価格の孔あけ用基準マークを形成した多層銅張板を得る。【解決手段】 内層銅箔端部に基準マークを形成し、この基準マークに積層材料が被服しないようにして積層成形して多層銅張板を作製する。【効果】 積層成形後に基準マーク上の銅箔、絶縁層を除くこともなく、はみ出した基準マークをCCDカメラで読みながら多層銅張板の上に炭酸ガスレーザーを照射して小径のブラインドビア孔をあけることができ、量産性、作業性が良好で、低価格で孔を形成することができた。

請求項（抜粋）：

銅箔の一部をあらかじめ加工除去してから、この部分に炭酸ガスレーザーを照射してブラインドビア孔を形成する多層銅張板において、CCDカメラで読み込む孔あけ用基準マークを内層板の端部に形成し、この内層板の基準孔が多層化された場合に流れた樹脂で被覆されない範囲に形成されていることを特徴とし、多層化後にこの基準マークをCCDカメラで読みとり、孔あけを行うことを特徴とする炭酸ガスレーザー孔あけ量産加工に適した多層銅張板。

FI (3件)：

H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N

Fターム (16件)：

5E346AA02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD32 ,  5E346EE09 ,  5E346EE17 ,  5E346FF03 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG31 ,  5E346HH25 ,  5E346HH33