特許

J-GLOBAL ID：200903021019291505

レーザ加工装置及びレーザ加工方法

発明者： 長野 義也 ,  三柳 直毅 ,  多田 信彦 ,  下村 義昭 ,  桜井 茂行
出願人/特許権者： 日立建機株式会社
代理人 (1件)： 春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-109551
公開番号（公開出願番号）：特開平6-320296
出願日： 1993年05月11日
公開日（公表日）： 1994年11月22日
要約：

【要約】【目的】レーザ加工装置及びレーザ加工方法において、真円の穴をあけることを可能にする。【構成】ドーブプリズム241をモータ244、歯車245、タイミングベルト243によって回転させてレーザビーム1をその光軸を中心に自転させ、モータ258の回転を平行プリズム278の傾斜に変換してレーザビーム1の光路を入射する前の光軸よりも所定距離だけ平行移動させ、回転ヘッド270をモータ244、ロッド273、歯車274、タイミングベルト272によって回転させて上記平行移動したレーザビーム1の光路を平行移動する前の光軸を中心に公転させる。また、ドーブプリズム241の回転角度が回転ヘッド270の回転角度の1/2になるよう連動させてレーザビーム1の自転と公転とを同期させる。

請求項（抜粋）：

レーザ発振器から出力されたレーザビームを被加工材に照射して加工を行うレーザ加工装置において、前記レーザビームをその光軸を中心に回転させる第1の回転手段と、前記レーザビームの光路を前記光軸より所定距離だけ平行移動させる平行移動手段と、平行移動した前記レーザビームの光路を、平行移動する前の光軸を中心に前記第1の回転手段に同期して回転させる第2の回転手段とを有することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/08 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06