ポリイミド膜/基板積層体、その製造方法および厚膜形成用ポリアミック酸溶液

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-042801
公開番号（公開出願番号）：特開平6-255036
出願日： 1993年03月03日
公開日（公表日）： 1994年09月13日
要約：

【要約】【構成】本発明は、ポリイミド膜の、基板との界面での分子鎖の面内配向秩序度が、表面での分子鎖の面内配向秩序度と同等以上となっている低熱膨張性ポリイミド膜が、基板上に形成されているポリイミド膜/基板積層体に関する。【効果】本発明のポリイミド膜/基板積層体は、配線層間の電気容量を低減するため絶縁層の厚みを厚くする必要があって、膜厚15μm以上のポリイミド膜を形成した場合でも、ポリイミド膜の熱膨張率が低くすることが可能である。このため、ポリイミド膜と基板との熱膨張率差が小さく、熱応力を低減することが可能で、基板の反りを小さくすることができる。

請求項（抜粋）：

(a)一般式(1)【化1】、一般式(2)【化2】または一般式(3)【化3】で表される芳香族ジアミンを50〜100モル%含有するジアミン成分と、(b)一般式(4)【化4】、一般式(5)【化5】または一般式(6)【化6】で表される芳香族テトラカルボン酸二無水物を50〜100モル%含有するテトラカルボン酸二無水物成分とを反応して得られるポリアミック酸をイミド化したポリイミド膜を基板上に有するポリイミド膜/基板積層体であって、該ポリイミド膜の膜厚が15μm以上であり、かつ該ポリイミド膜の基板との界面での分子鎖の面内配向秩序度が、ポリイミド膜表面での分子鎖の面内配向秩序度と同等以上であることを特徴とするポリイミド膜/基板積層体(ただし、Rはアルキル基、フッ素化アルキル基、アルコキシ基、フッ素化アルコキシ基、アシル基またはハロゲンであり、mは0〜4の整数である。)。

IPC (4件)：

B32B 27/00 , C08G 73/10 NTF , C08J 5/18 CFG , C08L 79:00

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭61-111359
特開昭63-084089
特開平3-145185

全件表示

前のページに戻る