特許

J-GLOBAL ID：200903021027033825

樹脂組成物その製造法並びに樹脂封止型半導体装置

発明者： 石井 利昭 ,  尾形 正次 ,  江口 州次 ,  小角 博義
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-031783
公開番号（公開出願番号）：特開平5-230284
出願日： 1992年02月19日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】【目的】耐リフロー性の高い封止材料及び半導体装置を提供する。【構成】平均粒径が特定された三種類の充填剤、または、さらに表面が硬化促進剤により被覆された充填剤を含む樹脂組成物の製造法及びそれを用いた封止材と半導体素子。【効果】充填剤の粒径最適化による高充填と低応力化,硬化促進剤被覆による接着性と靭性が向上する。

請求項（抜粋）：

樹脂成分と、無機充填剤とを含む樹脂組成物において、前記無機充填剤が次の二成分からなり、(1)平均粒径d1が、3μm≦d1≦10μmの範囲にある破砕型粒子。(2)平均粒径d2が、3d1≦d2≦10d1の範囲にある球形粒子。(3)平均粒径d3が、0.05d1≦d3≦0.3d1の範囲にある微細球形粒子。前記無機充填剤は、成分(1)を20%から50%、成分(2)を50%から80%、成分(3)を1%から30%混合してなり、樹脂組成物中に55vol%から85vol%含有することを特徴とする樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08K 7/16 KCL ,  C08L 63/00 NLD ,  C08L 79/08 LRB ,  C08L 83/04 LRX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31