特許
J-GLOBAL ID：200903021031304540
固体マイクロ波パワー増幅器モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-080729
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045850
出願日： 1993年04月07日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、コンパクトで、費用、寸法および信頼性を改良した固体ハイパワーマイクロ波増幅器ジュールを提供することを目的とする。【構成】 基体上で限定された複数の放射状に延在する伝送ラインに入力信号のパワーを分割する放射状パワー分割器82を含み、伝送ラインが各出力端部で終端する低温コフアィアドセラミック材料から形成される第1の基体80と、複数の能動固体パワー増幅器58と各増幅器の出力を結合する放射状パワー結合器とを含む第2の基体70とを具備し、第1および第2の基体80,70が集積マイクロ波装置を形成するように組立てられ、第1および第2の基体80,70が組立てられたとき増幅器58のそれぞれの入力に前記放射状に延在する伝送ラインの各出力端部を接続するヒートシンク90中の伝送ライン回路が設けられていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基体上で限定された複数の放射状に延在する伝送ラインに入力信号のパワーを分割する放射状パワー分割器を含み、前記伝送ラインが各出力端部で終端する低温コファイアドセラミック材料から形成される第1の基体と、その上に取付けられた複数の能動固体パワー増幅器と各増幅器の出力を結合し、結合器出力を供給する放射状パワー結合器とを含む第2の基体とを具備し、第1および第2の基体が集積マイクロ波装置を形成するように組立てられ、前記第1および第2の基体が組立てられたとき前記増幅器のそれぞれの入力に前記放射状に延在する伝送ラインの各出力端部を接続する伝送ライン回路が設けられていることを特徴とする固体ハイパワーマイクロ波増幅器モジュール。
IPC (3件)：
H03F 3/68
, H03F 3/21
, H03F 3/60
