特許
J-GLOBAL ID：200903021032015096

高導電性ポリウレタン樹脂、及びこれを用いた成形材料

発明者：
角田 正平

角田 正平 について

, 
小西 伸

小西 伸 について


出願人/特許権者：
日本ポリウレタン工業株式会社

日本ポリウレタン工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-111936
公開番号（公開出願番号）：特開平9-278863
出願日： 1996年04月09日
公開日（公表日）： 1997年10月28日
要約：
【要約】【課題】 導電付与剤を加えることなく、静電気特性、帯電性、潜像印刷性等を改善したポリウレタン樹脂、及びこれを用いた成形材料を提供する。【解決手段】 ガラス転移温度が30°C以下で、かつ、特定のイオン化セグメントを含有し、更に体積固有抵抗値が106〜109Ωcmを有するポリウレタン樹脂であり、該ポリウレタン樹脂に用いられる脂肪族長鎖ポリオールの融解熱が200kJ/mol以下である。
請求項（抜粋）：
ガラス転移温度が30°C以下で、かつ、SO3M、COOM、NR3 、NR4+ ・ X-(式中、Mは水素,アルキル金属,アンモニウムイオン,Rはアルキル基、アラルキル基、アルキレン基、 X-は無機、有機のアニオンを示す。)で表されるイオン性セグメントを1種以上含有し、更に、体積固有抵抗値が106 〜109 Ωcmであることを特徴とする高導電性ポリウレタン樹脂。
IPC (4件)：
C08G 18/40 NDV ,  C08G 18/42 NDW ,  C09D175/04 PHQ ,  C09J175/04 JFB
FI (4件)：
C08G 18/40 NDV ,  C08G 18/42 NDW ,  C09D175/04 PHQ ,  C09J175/04 JFB
引用特許：
審査官引用 (14件)
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