特許

J-GLOBAL ID：200903021035048130

基板処理装置

発明者： 山岡 明暢 ,  藤城 雅隆
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 油井 透 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-014234
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216214
出願日： 1999年01月22日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】 昇降機構を小形化して、重量の軽減、水平移動の高速化、消費電力の削減を図る。【解決手段】 水平駆動部20のスライダ21上に昇降機構300を設け、この昇降機構300に取り付けたウェハ搬送ロボット10を水平移動かつ昇降移動自在にする。昇降機構300のハウジング315は、昇降機構300の重量軽減化のために、ウェハ搬送ロボット駆動部13の格納用内筒14を覆う外筒で構成する。内筒14と外筒としてのハウジング315との間にウェハ搬送ロボット10を昇降させるボールネジ32と複数のガイドレール33を格納する。これらのボールネジ32と複数のガイドレール33は、昇降機構300の小形化のために昇降機構300を中心とする同一円周上に配置する。ボールネジ32を挿通し、ガイドレール33にガイドされた多点支持の水平支持板334の上に前記内筒14を取り付ける。

請求項（抜粋）：

複数のガイドレールに案内されつつボールネジに沿って昇降する昇降機構を有し、基板に所定の処理を施すために前記昇降機構による基板の昇降を必要とする基板処理装置において、前記複数のガイドレールと前記ボールネジを、前記昇降機構を中心とする同一円周上に配置したことを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B66F 7/14 ,  H01L 21/304 648

FI (3件)：

H01L 21/68 A ,  B66F 7/14 ,  H01L 21/304 648 A

Fターム (17件)：

5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA02 ,  5F031GA45 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031GA50 ,  5F031KA06 ,  5F031KA07 ,  5F031LA12 ,  5F031MA23 ,  5F031MA28