特許

J-GLOBAL ID：200903021043015730

無電解銅ニツケル合金めつき方法

発明者： 小笠原 修一 ,  星野 悦子 ,  石井 千草
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-254366
公開番号（公開出願番号）：特開平5-065659
出願日： 1991年09月06日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：

【要約】【目的】 無電解銅ニッケル合金めっきを施すに際し、該合金被膜中の元素の組成比を銅の含有量の如何に拘らず任意に変化させることが可能な新規な無電解銅ニッケルめっき方法を提供することを目的とする。【構成】 銅源、ニッケル源、錯化剤および還元剤を含有するめっき液を用いて無電解銅ニッケルめっきを施す工程において、めっき液のpHを調整することによってめっき被膜中の元素の組成比を任意に変化させることを特徴とする無電解銅ニッケルめっき方法。

請求項（抜粋）：

銅源、ニッケル源、錯化剤および還元剤を含有するめっき液を用いて無電解銅ニッケル合金めっきを施す工程において、めっき液のpH値を調整することによって合金めっき被膜中の各元素の組成比を任意に変化させることを特徴とする無電解銅ニッケル合金めっき方法。