高粘度樹脂用コータカップ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：船橋国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-143436
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315235
出願日： 1992年05月08日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】溶材の吐出等を行わずに、半導体基板の裏面に樹脂飛沫が付着するのを防止することができるようにする。【構成】樹脂切り板5の平坦部5aと半導体基板1との間に樹脂飛沫と一緒に気流が入り込んで半導体基板1の裏面に樹脂飛沫が付着しにくくするのに、前記樹脂切り板5の前記平坦部5aと傾斜部5bとの境界部分13を前記半導体基板1の外周端に略対応させて設けるとともに、前記平坦部5aと前記半導体基板1との隙間Xを極めて小さくして設けた。

請求項（抜粋）：

水平に設けられた平坦部とこの平坦部よりも外側で外周方向へ進むに従って下側へ向かう傾斜部とを有して成る樹脂切り板と、前記樹脂切り板の下側より強制排気する手段とを備え、前記樹脂切り板の上側に前記平坦部と隙間を介して面対向させて回転自在に半導体基板を配し、前記半導体基板上に滴下された高粘度樹脂が前記半導体基板の回転で振り切られて落下してくる高粘度樹脂を受ける高粘度樹脂用コータカップにおいて、前記樹脂切り板の前記平坦部と前記傾斜部との境界部を前記半導体基板の外周端に略対応させて設けるとともに、前記平坦部と前記半導体基板との間に微少な隙間を設けたことを特徴とする高粘度樹脂用コータカップ。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , B05C 11/08 , G03F 7/16 502

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭63-153822
特開平4-053224
特開平4-156974

全件表示

前のページに戻る