多層プリント配線板およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-273192
公開番号（公開出願番号）：特開2000-101206
出願日： 1998年09月28日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】高精細なパターンを有し、配線パターン層と基板との密着性が高く、かつ各配線パターン層間の絶縁性能に優れるとともに接続の容易性を有する多層プリント配線板と、その転写方式による製造方法とを提供する。【解決手段】基板、該基板上に転写された複数の配線パターン層を備え、該配線パターン層は導電性層と該導電性層の下部に形成されポリイミドを含有した絶縁樹脂層とを有する多層プリント配線板であって、前記ポリイミドが、テトラカルボン酸ジ無水物とジアミンの反応生成物であるポリイミドであって、シロキサンを10〜70重量%含有し、かつ酸価が10〜150mmolKOH/100g resinである。

請求項（抜粋）：

基板、該基板上に転写された複数の配線パターン層を備え、該配線パターン層は導電性層と該導電性層の下部に形成されポリイミドを含有した絶縁樹脂層とを有する多層プリント配線板であって、前記ポリイミドが、テトラカルボン酸ジ無水物とジアミンの反応生成物である溶剤可溶性低弾性率ポリイミドであって、シロキサンを10〜70重量%含有し、かつ酸価が10〜150mmolKOH/100g resinである、ことを特徴とする、多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 1/03 610 , C08G 73/10 , H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/03 610 N , C08G 73/10 , H05K 3/46 T , H05K 3/46 N

Fターム (93件)：

4J043PA02 , 4J043PA04 , 4J043PA05 , 4J043PA06 , 4J043PA08 , 4J043PA09 , 4J043PC015 , 4J043PC016 , 4J043PC065 , 4J043PC066 , 4J043PC135 , 4J043PC136 , 4J043PC145 , 4J043PC146 , 4J043QB15 , 4J043QB26 , 4J043QB31 , 4J043SA06 , 4J043SA42 , 4J043SA43 , 4J043SA44 , 4J043SA51 , 4J043SA52 , 4J043SA53 , 4J043SA54 , 4J043SA62 , 4J043SA72 , 4J043SB01 , 4J043SB03 , 4J043SB04 , 4J043TA21 , 4J043TA22 , 4J043TA46 , 4J043TA47 , 4J043TA67 , 4J043TA71 , 4J043TB01 , 4J043TB03 , 4J043UA121 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA141 , 4J043UA151 , 4J043UA221 , 4J043UA231 , 4J043UA262 , 4J043UA361 , 4J043UA612 , 4J043UA622 , 4J043UA632 , 4J043UA662 , 4J043UA672 , 4J043UA712 , 4J043UB011 , 4J043UB021 , 4J043UB062 , 4J043UB121 , 4J043UB122 , 4J043UB131 , 4J043UB152 , 4J043UB282 , 4J043UB301 , 4J043UB302 , 4J043UB351 , 4J043UB401 , 4J043UB402 , 4J043VA011 , 4J043VA021 , 4J043VA022 , 4J043VA031 , 4J043VA041 , 4J043VA051 , 4J043VA052 , 4J043VA061 , 4J043VA062 , 4J043VA081 , 4J043XB07 , 4J043XB34 , 4J043XB37 , 4J043YA08 , 4J043ZA12 , 4J043ZA32 , 4J043ZA35 , 4J043ZB50 , 5E346CC10 , 5E346DD23 , 5E346DD42 , 5E346DD44 , 5E346FF13 , 5E346GG15 , 5E346GG18 , 5E346HH08

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