特許
J-GLOBAL ID：200903021046890500
半導体集積回路パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-019150
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232320
出願日： 1993年02月08日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】 近年のICの加速度的な高集積化、多ピン化の要求に対して、ピンピッチの微細化以外の手段で、半導体パッケージの多ピン化を実現する。【構成】 半導体パッケージ10に搭載したICに電源の供給や制御信号やデータ信号を入出力するための外部接続端子11,21を、パッケージ外縁辺とパッケージ底面両方とに配設する構成とすることにより、ピンピッチはそのままで、半導体パッケージの多ピン化を実現する。
請求項（抜粋）：
外縁辺及び実装される基板側の底面それぞれに前記基板に接続される複数の外部接続端子を設けたことを特徴とする半導体集積回路パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 23/12
, H05K 1/18
H01L 23/12 K
, H01L 23/12 L
