特許
J-GLOBAL ID：200903021057478856
マイクロパッケージ構造及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
大塚 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-045055
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222685
出願日： 1995年02月10日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：
【要約】【目的】封止には中空部を必要とするマイクロメカニカルデバイスをベアチップの状態で他の半導体ベアチップとともにマルチチップモジュールとして樹脂封止できるようにする。【構成】マイクロメカニカルデバイスを構成する基板11の運動,振動機能部分12を取り囲んで中空部の周囲を確保し、引出し線となるビームリード電極15を貫通して基板11上に平坦な絶縁枠13を形成し、その上にポリイミド樹脂などの接着層14を形成する。マルチチップモジュールなどの基板16にフェースダウン搭載し接着層14を熱圧着して中空部を気密封止するように構成した。【効果】この上から樹脂封止することができる。
請求項（抜粋）：
微小機械的機能素子を構成する基板と、該素子の端子部から基板の外側へ延長して配置されたビームリード電極と、前記素子の運動,振動機能部分を取り囲んで中空部の周囲を確保し前記ビームリード電極に貫通された状態で基板上に一定の厚みで形成された絶縁枠と、該絶縁枠の上面に形成された接着層とからなり、取付け基板に前記接着層を当接するフェースダウン方式実装によって前記中空部が気密封止されるように構成したマイクロパッケージ構造。
IPC (2件)：
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