特許

J-GLOBAL ID：200903021058265023

電子部品供給装置

発明者： 伊藤 洋志 ,  小澤 一成 ,  池谷 智
出願人/特許権者： 株式会社テンリュウテクニックス
代理人 (1件)： 加藤 静富 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-153171
公開番号（公開出願番号）：特開平11-020932
出願日： 1997年06月11日
公開日（公表日）： 1999年01月26日
要約：

【要約】【課題】隣り合う電子部品の確実な切り出しがなされ、電子部品の実装機への供給を確実かつ円滑に行なわせることができる電子部品供給装置を提供する。【解決手段】搬送手段2の下流側に最前列の電子部品bの吸着点pを設け、搬送手段の移送方向両側に電子部品の幅方向の移送ガイド3を設けて、搬送手段の下流側には電子部品の前縁が当接する移動規制体24と最前列の電子部品の少なくとも一部の下面を支承する受体25とを有する切出部材4を設け、該切出部材には切出部材の上昇時に、この受体上の電子部品とこれと隣り合う次列の電子部品との接触を切り離す操作手段5を連係させると共に、搬送手段の下流側に最前列の電子部品の有無を検出させる検出手段6を設け、この検出手段の検出信号に基づいて搬送手段の駆動および停止を制御する制御手段7を備えさせる。

請求項（抜粋）：

機体と、該機体へ取り付けて一方向へ連続して多数の電子部品を移送する搬送手段と、該搬送手段の下流側に設けた最前列の電子部品の吸着点と、前記搬送手段の移送路に対応させて設けた前記電子部品の移送ガイドと、前記搬送手段の下流側に設けて、前記電子部品の前縁が当接する移動規制体と前記最前列の電子部品の少なくとも一部の下面を支承する受体とを有する切出部材と、該切出部材に連係させて切出部材の上昇時に、この受体上の電子部品とこれと隣り合う次列の電子部品との接触を切り離す操作手段と、前記搬送手段の下流側において最前列の電子部品の有無を検出させる検出手段と、この検出手段の検出信号に基づいて前記搬送手段の駆動および停止と前記切出部材の昇降を制御する制御手段とを備えさせたことを特徴とする電子部品供給装置。

IPC (3件)：

B65G 47/08 ,  B65G 15/12 ,  H05K 13/02

FI (3件)：

B65G 47/08 Z ,  B65G 15/12 ,  H05K 13/02 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 部品供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-353765   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭61-097993
  
• 特開昭61-097993