特許

J-GLOBAL ID：200903021059578238

導電性ペースト

発明者： 狩野 東彦
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-291435
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148032
出願日： 1994年11月25日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】【目的】 膜厚の異なる境界部分においても亀裂を生じることがない導電性ペーストを提供する。【構成】 本発明に係る導電性ペーストは、球状及びフレーク状の銀粉末と、低軟化点ガラスフリットと、有機ロジウムと、有機質ビヒクルとからなるものであり、フレーク状の銀粉末は、銀粉末全量に対する配合比率が15〜80wt%の範囲内とされ、また、有機ロジウムは、含有するロジウムの銀粉末全量に対する配合比率が0.0001wt%以下の範囲内とされている。

請求項（抜粋）：

球状及びフレーク状の銀粉末と、低軟化点ガラスフリットと、有機ロジウムと、有機質ビヒクルとからなる導電性ペーストであって、フレーク状の銀粉末は、銀粉末全量に対する配合比率が15ないし80wt%の範囲内とされたものであり、有機ロジウムは、含有するロジウムの銀粉末全量に対する配合比率が0.0001wt%以下の範囲内とされたものであることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/16 ,  C03C 8/16 ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/09