特許
J-GLOBAL ID：200903021067510499
半導体チップの実装構造及びその製造方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-310384
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127208
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】 容易かつ低コストで、耐環境性に優れ、実装面積を削減することのできる半導体チップの実装構造及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 半導体チップ5を搭載する基台が金属線2入りガラス基台1であり、金属線2をリード線とし、半導体チップ5搭載部を封止する蓋部(シリコン基板7)をガラス基台1に接合したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体チップの電極部と外部回路基板の電極部とを電気的接続するリード線を有する基台に半導体チップを搭載し、該半導体チップを搭載した基台を前記外部回路基板に実装する半導体チップの実装構造において、前記基台が金属線入りガラスであり、前記金属線をリード線とし、半導体チップ搭載部を封止する蓋部を前記基台に接合したことを特徴とする半導体チップの実装構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/14 C
, H01L 23/12 L
