特許
J-GLOBAL ID：200903021075288118
リフロー装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-179171
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007507
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】 プリント配線板は加熱部で溶融されたハンダが冷却部で完全に冷却されない状態でリフロー装置から搬出され、そして振動を受けて回路パターン部とリード端子との接続位置がずれる。またファインピッチのプリント配線板の場合は溶融されたハンダの冷却速度が遅い場合に回路パターン部とリード端子との接合信頼性が低いという問題があった。【解決手段】 プリント配線板に電子部品をハンダ接続するハンダを加熱する加熱部とハンダを冷却する冷却部とを有するリフロー装置において、前記冷却部におけるプリント配線板の搬送路に対向して表面が赤外線吸収部材より成る冷却パネルを設けた構成にする。
請求項（抜粋）：
プリント配線板に電子部品をハンダ接続するハンダを加熱する加熱部とハンダを冷却する冷却部とを有するリフロー装置において、前記冷却部におけるプリント配線板の搬送路に対向して表面が赤外線吸収部材より成る冷却パネルを設けたことを特徴とするリフロー装置。
IPC (5件)：
H05K 3/34 507
, B23K 1/00 330
, B23K 1/008
, B23K 31/02 310
, B23K101:42
H05K 3/34 507 K
, B23K 1/00 330 E
, B23K 1/008 C
, B23K 31/02 310 H
5E319CC33
, 5E319CC36
, 5E319CC58
