特許

J-GLOBAL ID：200903021076856730

平板型プラズマ処理装置

発明者： 佐伯 登 ,  後藤 公爾
出願人/特許権者： 科学技術振興事業団 ,  パール工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 孝一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-149393
公開番号（公開出願番号）：特開平11-333287
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：

【要約】【課題】 イオンや電子によるダメージを生じることなく、化学的に活性な中性励起種を最大限有効に活用して被処理物表面を確実かつ効率よく、しかも、全面均質に改質等処理できるようにする。【解決手段】 平板状の高圧電極1とパンチングメタル利用の接地電極6とを絶縁体5を挟んで対向配置して両電極1,6間に微小間隙からなる放電部4を形成し、この放電部4に電極1,6周りの複数箇所からスリット状ガス供給孔18A...,18B...を介して混合反応ガスを対向流となる状態で供給することにより、この混合反応ガスを両電極1,6間への高周波電圧の印加に伴い発生されるグロー放電プラズマにより励起分解して化学的に活性な中性励起種を含むガス流を生成し、このガス流を接地電極6の全面に設けた多数のガス流噴出孔3...を通して放電部4の外部に対向配置された被処理物の表面に照射させるように構成している。

請求項（抜粋）：

平板状の高圧電極と平板状でその全面に多数のガス流噴出孔を有する接地電極とを絶縁体を挟んで対向配置して両電極間に微小間隙からなる放電部が形成されていると共に、この放電部となる微小間隙に、不活性ガスと酸素または含フッ素化合物(フルオロカーボン系)ガスを含む反応性気体との混合反応ガスを大気圧もしくは大気圧近傍圧力下で上記電極周りの複数箇所から対向流となる状態で供給する混合反応ガス供給手段と、上記両電極に高周波電圧を印加して放電部にグロー放電プラズマを発生させることにより上記混合反応ガスを分解して化学的に活性な中性励起種を含むガス流を生成する手段とを有し、上記微小間隙に生成された化学的に活性な中性励起種を含むガス流を上記接地電極の多数のガス流噴出孔より噴出させて、上記放電部の外部に対向配置された被処理物の表面に照射させるように構成していることを特徴とする平板型プラズマ処理装置。

IPC (6件)：

B01J 19/08 ,  H05H 1/24 ,  H05H 1/46 ,  C23G 5/00 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/304 645

FI (6件)：

B01J 19/08 E ,  H05H 1/24 ,  H05H 1/46 M ,  C23G 5/00 ,  H01L 21/304 645 C ,  H01L 21/302 B