特許
J-GLOBAL ID:200903021083740330

切削加工方法および装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 渡邊 敏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-023325
公開番号(公開出願番号):特開2002-224909
出願日: 2001年01月31日
公開日(公表日): 2002年08月13日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 従来の切削加工方法に代わる加工方法を創出すると共に、その加工方法を実施する切削装置を開発すること。【解決手段】 チップ状の切削刃11〜18を回転する円形の切削ギア3の円周面上に配設し、該ギアを回転させながら該切削刃を被切削物に当接させて切削加工を行う方法および装置を用いる。切削ギアと噛合する駆動ギア2A,2B上の切削刃と呼応する部位に切削刃との干渉を避ける凹部を設けてもよい。切削ギアの回転軸を切削ギアの幅方向に突出せずに切削ギア内部に収納し、該軸固定部材を機体に固定して、切削ギアを支持する構成を備えてもよい。
請求項(抜粋):
切り欠き加工が可能な切削加工方法において、少なくとも1個のチップ状の切削刃を、回転する円形の切削ギアの円周面上に配設し、該ギアを回転させながら該切削刃を被切削物に当接させて切削加工を行うことを特徴とする切削加工方法。
IPC (2件):
B23C 3/00 ,  B23C 5/08
FI (2件):
B23C 3/00 ,  B23C 5/08 A
Fターム (2件):
3C022AA10 ,  3C022JJ04

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