特許

J-GLOBAL ID：200903021084005242

積層型チップ部品

発明者： 石川 洋
出願人/特許権者： エヌイーシートーキン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-200902
公開番号（公開出願番号）：特開2003-013280
出願日： 2001年07月02日
公開日（公表日）： 2003年01月15日
要約：

【要約】【課題】 表面実装部品の外表面の端子めっきとしては、良好なぬれ性を確保し、ウイスカの成長を抑制しつつ、かつ接続信頼性も確保された端子めっきを有する高い接続信頼性の積層型チップ部品を得る。【解決手段】 外部電極端子最外表面がSn-Bi共晶合金めっきで、かつその下地がSn系合金めっきで構成された2層めっきである積層型チップ部品とする。

請求項（抜粋）：

外部電極端子最外表面がSn-Bi共晶合金めっきで、かつ、その下地がSn系合金めっきで構成された2層めっきとすることを特徴とする積層型チップ部品。

IPC (2件)：

C25D 7/00 ,  C25D 5/10

FI (2件)：

C25D 7/00 G ,  C25D 5/10

Fターム (7件)：

4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA21 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB04 ,  4K024BB09