特許

J-GLOBAL ID：200903021084319751

液塗布装置

発明者： 金子 哲也 ,  友野 英紀 ,  千葉 恵里子
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 小島 俊郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-079248
公開番号（公開出願番号）：特開平10-249265
出願日： 1997年03月14日
公開日（公表日）： 1998年09月22日
要約：

【要約】【課題】塗布液を塗布する環境等の影響により塗布液の粘度が変化し、塗布量が変化する場合があった。そこで、塗布液の粘度を基に塗布する塗布液の量が一定になるように制御する。【解決手段】塗布液槽11は液塗布ローラ12に供給する塗布液30を保持する。液粘度検出部2aは塗布液30の粘度を検出する。液量制御部3aは液粘度検出部2aが検出した塗布液30の粘度を基に液塗布ローラ12表面の塗布液30の量を制御する。液塗布ローラ12は塗布液槽11からの塗布液30を表面に保持し、保持した塗布液30をフィルム状の被塗布物20に塗布する。

請求項（抜粋）：

塗布液槽と液塗布部材と液粘度検出部と液量制御部を有し、塗布液槽は液塗布部材に供給する塗布液を保持し、液塗布部材は塗布液槽からの塗布液を表面に保持し、保持した塗布液をフィルム状の被塗布物に塗布し、液粘度検出部は塗布液の粘度を検出し、液量制御部は液粘度検出部が検出した塗布液の粘度を基に液塗布部材表面の塗布液の量を制御することを特徴とする液塗布装置。

IPC (6件)：

B05C 11/10 ,  B05D 1/28 ,  B05D 5/04 ,  B05D 7/04 ,  G01N 11/10 ,  G03G 21/00 570

FI (6件)：

B05C 11/10 ,  B05D 1/28 ,  B05D 5/04 ,  B05D 7/04 ,  G01N 11/10 ,  G03G 21/00 570