特許

J-GLOBAL ID：200903021085460202

スピン処理装置

発明者： 伊藤 芳規 ,  山田 恵美
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-327689
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144066
出願日： 1999年11月18日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】 吐出された処理液が半導体ウエハの回転によってミストとなって飛散し、特に、その半導体ウエハの裏面に付着する現象を低減することができるスピン処理装置を得ること。【解決手段】 本発明のスピン処理装置1Aは、ベース2に固定された回転駆動装置3により半導体ウエハSを水平状態で保持しながら所定の回転数で回転させ、その表面にノズル6からリンス液Lを吐出して洗浄し、その吐出したリンス液Lの飛散を防止するために半導体ウエハSの外周を含むほぼ全体の外周部がカップ7で覆われたスピン処理装置において、回転駆動装置3を覆い、上端が半導体ウエハSの外周部近傍の直下に在り、下端が前記ベース2に接触するよう筒状の壁9を配設し、更に、この筒状の壁9の外方と内方の領域に通じ、ダウンフローの気流が生じるように排気口8、10を設け、前記壁9の外側領域の排気口8からダウンフローの気体を吸引、排気した直後に前記壁9の内側領域の排気口10からミストを含むエアを吸引、排気するように構成されている。

請求項（抜粋）：

ベースに固定された回転駆動装置により被処理物を水平状態で保持しながら所定の回転数で回転させ、そして前記被処理物の表面にノズルにより薬液を吐出し、その表面を処理し、吐出した薬液の飛散を防止するために前記被処理物の外周を含むほぼ全体の外周部がカップで覆われたスピン処理装置において、前記回転駆動装置を覆い、上端が前記被処理物の外周部近傍の直下に在り、下端が前記ベースに接触するように配設された隔離部材を備え、前記隔離部材の外方と内方の領域に通じ、ダウンフローの気流が生じるように排気口がそれぞれ設けられており、そして、前記隔離部材の外側領域の排気口からダウンフローの気体を吸引、排気した直後に前記隔離部材の内側領域の排気口から気体を吸引、排気するように構成されていることを特徴とするスピン処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 651 ,  H01L 21/304 648 ,  B08B 3/04

FI (3件)：

H01L 21/304 651 L ,  H01L 21/304 648 L ,  B08B 3/04 A

Fターム (8件)：

3B201AA03 ,  3B201AB01 ,  3B201AB34 ,  3B201BB77 ,  3B201CC01 ,  3B201CC13 ,  3B201CD11 ,  3B201CD33