特許
J-GLOBAL ID：200903021092677160
電着砥石およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-297490
公開番号（公開出願番号）：特開平5-138537
出願日： 1991年11月13日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 超砥粒を保持する金属めっき相の表面にチップポケットを形成し、切粉排出性を高める。【構成】 台金1の砥粒層形成面に超砥粒2を金属めっき相10,11を介して単層状に固着させた電着砥石であって、金属めっき相10,11は、砥粒層形成面と直交する方向から見た個々の超砥粒2の周縁部で超砥粒2の平均粒径の50〜90%の平均肉厚D3を有し、かつ隣接しあう超砥粒2の中間部分の平均肉厚D2は、好ましくは平均粒径の10%以上になる範囲において、周縁部での平均肉厚D3よりも平均粒径の30%以上小さく設定されている。
請求項（抜粋）：
台金の砥粒層形成面に超砥粒を金属めっき相を介して単層状に固着させた電着砥石であって、前記金属めっき相は、前記砥粒層形成面と直交する方向から見た個々の超砥粒の周縁部で超砥粒の平均粒径の50〜90%の平均肉厚を有し、かつ隣接しあう超砥粒の中間部分の平均肉厚は、前記周縁部での平均肉厚より前記平均粒径の30%以上小さいことを特徴とする電着砥石。
IPC (2件)：
B24D 3/06
, B24D 3/00 310
