被覆粒子

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安富康男
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2001004543
公開番号（公開出願番号）：WO2002-035555
出願日： 2001年05月30日
公開日（公表日）： 2002年05月02日
要約：

本発明の目的は、接続信頼性に優れた被覆粒子を提供することである。本発明は、金属からなる表面を有する粒子を核とし、その表面を、金属に対して結合性を有する官能基(A)を介して、有機化合物により部分的に修飾してなる被覆粒子である。

請求項（抜粋）：

金属からなる表面を有する粒子を核とし、その表面を、金属に対して結合性を有する官能基(A)を介して、有機化合物により部分的に修飾してなることを特徴とする被覆粒子。

IPC (4件)：

H01B5/00 , C08F292/00 , C08G61/06 , C08G85/00

FI (4件)：

H01B5/00 M , C08F292/00 , C08G61/06 , C08G85/00

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