特許
J-GLOBAL ID：200903021105076838
電子顕微鏡観察用試料の作製方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 孝治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-072764
公開番号（公開出願番号）：特開平5-231998
出願日： 1992年02月21日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：
【要約】【目的】 電子顕微鏡観察用試料の作製方法において、位置合わせ精度が非常に高く再度の作製を要しないようにする。【構成】 まず、観察場所1を含む半導体チップ3に対してその観察場所1の周囲に刻印21、22を施し、観察場所を他の領域と区別する。次いで、高速回転外周刃4を用いて半導体チップ3を電子顕微鏡に装着するのに都合がよい大きさに切断して試料11を得る。このとき、刻印21、22を施した観察場所1を試料11が含み、かつ、一部の刻印21に接して刃4が通過するように、高性能の顕微鏡で観察しながら位置合わせをして切断する。次に、試料11の切断断面11′の刻印側とは反対側を切削し、観察場所1を含むごく表層の一部を残すL字型加工を施す。次に、L字型加工の施された切断断面11′の突出部分の観察場所1とは反対側を、収束荷電粒子ビーム6で薄肉化する。
請求項（抜粋）：
電子顕微鏡を用いて観察が行われる材料平面上の観察場所の周囲に複数の刻印を形成する工程と、高倍率の光学顕微鏡を装備した高速回転外周刃加工装置を用いて前記刻印を観察しつつ前記材料を切断し、電子顕微鏡に装着可能な大きさにすると共に切断断面に前記刻印の2つを残す工程と、前記切断断面の刻印側とは反対側を前記高速回転外周刃加工装置により切削して断面L字状に加工する工程と、前記L字状の突出部分の観察場所とは反対側に収束荷電粒子ビームによるエッチングを行って、2つ残っている刻印間を薄肉化する工程とを含むことを特徴とする電子顕微鏡観察用試料の作製方法。
IPC (2件)：
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