特許

J-GLOBAL ID：200903021108899878

レーザ加工機におけるスパッタ等吸引方法及びその装置

発明者： 塩地 功明
出願人/特許権者： 株式会社アマダ
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-085231
公開番号（公開出願番号）：特開平9-271980
出願日： 1996年04月08日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】 材料表面に沿って飛散するスパッタやヒュームの回収効率を向上させるレーザ加工機におけるスパッタ等吸引方法及びその装置を提供する。【解決手段】 加工ヘッド29のノズル27からレーザビームLBを照射してワークWを加工するレーザ加工機15であって、加工ヘッド29の全周におけるワーク上面近傍から上側を囲う遮蔽物35、37を所定間隔をおいて少なくとも二重に設け、遮蔽物35、37で囲まれた部分にある飛散物Sを集塵ダクトDにより吸引する。従って、加工を行う際に発生する飛散物Sの大部分を加工ヘッド29に最も近い遮蔽物35が遮蔽して集塵ダクトDが吸引する。さらに、最も近い遮蔽物35をくぐって外部に洩れる飛散物Sを次の遮蔽物37が遮蔽して集塵ダクトDが吸引する。加工ヘッド29に最も近い遮蔽物35の下を飛散物Sがくぐる際に、遮蔽物35の下端部の柔軟材39の部分が飛散物Sの速度を低下させる。

請求項（抜粋）：

加工ヘッドに設けられたノズルからレーザビームを照射してワークの加工を行うレーザ加工機であって、前記加工ヘッドの全周におけるワーク上面近傍から上側を囲う遮蔽物を所定間隔をおいて少なくとも二重に設け、前記遮蔽物により囲まれた部分にあるスパッタ等の飛散物を集塵ダクトにより吸引することを特徴とするレーザ加工機におけるスパッタ等吸引方法。

IPC (5件)：

B23K 26/16 ,  B08B 15/04 ,  B23K 26/10 ,  B23K 9/29 ,  B23K 9/32

FI (6件)：

B23K 26/16 ,  B08B 15/04 ,  B23K 26/10 ,  B23K 9/29 J ,  B23K 9/32 E ,  B23K 9/32 J