基板、デジタルスチルカメラ及び基板の取り付け方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-316990
公開番号（公開出願番号）：特開2000-134517
出願日： 1998年10月21日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：

【要約】【課題】スペースを有効に利用できると共に、シールド構造をコンパクトにすることのできる基板及び基板の取り付け方法を提供する。【解決手段】連結部13を折り曲げたときに、CCD1と駆動用集積回路2とが近接して配置されるようになっているので、たとえばデジタルスチルカメラに実装すれば、スペースを有効に活用できると共に、CCD1と駆動用集積回路2とをシールドするためのシールド部材Sの量も少なくて足りることとなり、それによりコンパクトで、低コストな構成を得ることが可能となる。更に、回路基板10自体にグランドパターンGPを形成すれば、回路基板10を折り曲げることによってCCD1と駆動用集積回路2とをグランドパターンGPで覆うようにもでき、そうすればシールドするための導電部材Sを別個に設ける必要がなくなる。

請求項（抜粋）：

特定の用途を有する主集積回路と、前記主集積回路を駆動する副集積回路とを取り付け可能な基板において、前記基板は少なくとも一部が折り曲げ可能となっており、前記基板を折り曲げたときに、前記主集積回路と前記副集積回路とは近接して配置されるようになっていることを特徴とする基板。

Fターム (4件)：

5C022AA13 , 5C022AB43 , 5C022AC70 , 5C022AC78

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